靶材的應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛在半導(dǎo)體領(lǐng)域、面板顯示領(lǐng)域、光伏電池領(lǐng)域等領(lǐng)域中都有一定作用，而在半導(dǎo)體領(lǐng)域中應(yīng)用的靶材就叫做半導(dǎo)體靶材，半導(dǎo)體靶材的應(yīng)用要求比較嚴(yán)苛，對(duì)于靶材的成分、組織、性能都有一定的要求，那么半導(dǎo)體靶材是什么呢，有什么種類(lèi)？豐聯(lián)科小編帶大家來(lái)了解一下。

　　一、半導(dǎo)體靶材是什么

　　半導(dǎo)體靶材也是濺射靶材的一種，是主要應(yīng)用在半導(dǎo)體領(lǐng)域使用的靶材。在半導(dǎo)體芯片的硅片制造、晶圓制造、芯片封裝等幾個(gè)制作環(huán)節(jié)中，晶圓制造和芯片封裝都是需要使用半導(dǎo)體靶材的。

　　半導(dǎo)體靶材的主要作用就是在芯片上制作能傳遞信息的金屬導(dǎo)線(xiàn)，具體的制作過(guò)程是先利用高速離子流在真空的條件下去轟擊不同種類(lèi)的濺射靶材表面，這個(gè)過(guò)程主要作用是將各種靶材表面的原子一層層地沉積到半導(dǎo)體芯片的表面，之后將在芯片表面上沉積的金屬薄膜刻成納米級(jí)別大小的金屬線(xiàn)，并使用這個(gè)金屬線(xiàn)連接芯片內(nèi)部的微型晶體管，達(dá)到傳遞信號(hào)的功能。

　　二、半導(dǎo)體靶材的分類(lèi)

　　1、銅靶

　　銅靶材主要應(yīng)用在導(dǎo)電層，因?yàn)楦呒冦~材料的電阻比較低，對(duì)于芯片的集成度提高比較有效，因此在110nm下的技術(shù)節(jié)中多被作為布線(xiàn)材料來(lái)使用

　　2、鉭靶

　　鉭靶材用在阻擋層，主要用在12英寸晶圓片90nm以下的半導(dǎo)體芯片中。

　　3、鋁靶

　　鋁靶材應(yīng)用在導(dǎo)電層，高純鋁靶在制作半導(dǎo)體芯片導(dǎo)電層中應(yīng)用比較廣，但因?yàn)轫憫?yīng)速度問(wèn)題，在110nm以下的技術(shù)節(jié)點(diǎn)中應(yīng)用較少。

　　4、鈦靶

　　鈦靶主要應(yīng)用在阻擋層，高純鈦靶在8英寸晶圓片130nm和180nm的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上多有應(yīng)用。

　　5、鈷靶

　　鈷靶應(yīng)用在接觸層，這種靶材能夠在芯片表面的硅層上形成一層薄膜，起到一定的接觸作用。

　　6、鎢靶

　　鎢靶主要是應(yīng)用在半導(dǎo)體芯片存儲(chǔ)器領(lǐng)域中。

　　7、鎢鈦合金靶

　　這類(lèi)靶材應(yīng)用在接觸層，因?yàn)殒u鈦合金有著電子遷移率低的優(yōu)點(diǎn)，因此可以作為接觸層的材料用在芯片的門(mén)電路中。

　　以上就是小編給大家?guī)?lái)的有關(guān)半導(dǎo)體靶材是什么及半導(dǎo)體靶材的種類(lèi)介紹，相信您在讀完上述文章后對(duì)半導(dǎo)體靶材有了一定的了解。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體靶材之后的應(yīng)用前景還是比較廣闊的，如果您還想了解更多有關(guān)靶材的相關(guān)信息，歡迎向我們留言咨詢(xún)