濺射靶材相信大家一定不陌生,它主要是在芯片、微電子、顯示屏等行業(yè)中應(yīng)用,特別是隨著電子信息行業(yè)的發(fā)展,對(duì)濺射靶材的需求也逐漸增加,濺射靶材也被更多人所了解,那么濺射靶材在使用過(guò)程中對(duì)性能有什么要求呢?下面小編來(lái)給大家介紹一下濺射靶材的性能要求。
純度是濺射靶材的主要性能指標(biāo),濺射靶材的純度對(duì)薄膜的性能影響是很大的,不過(guò)在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中,不同產(chǎn)品對(duì)靶材的純度要求也各不相同。就比如在微電子行業(yè)中,隨著行業(yè)的發(fā)展,硅片的尺寸硅片尺寸鑄件發(fā)展,而布線寬度由0.5um減小到0.25um,0.18um甚至0.13um,之前的靶材純度就可以滿足0.35umIC的工藝要求,但對(duì)于制備0.18um線條之前的靶材純度就無(wú)法勝任,需要要求純度為更高一些。
濺射靶材中雜質(zhì)和氣孔中的氧氣以及水氣是靶材沉積薄膜的主要污染源,不同用途的靶材對(duì)于雜質(zhì)含量的要求也不同。在半導(dǎo)體行業(yè)中使用的純鋁和鋁合金靶材,對(duì)于堿金屬含量和放射量元素都有一定特殊的要求。
為了減少濺射靶材中的氣孔數(shù)量,提高濺射薄膜的性能,對(duì)濺射靶材的密度也有一定的要求。因?yàn)闉R射靶材的密度會(huì)影響靶材的濺射數(shù)量,還會(huì)影響薄膜的電學(xué)和光學(xué)性能。靶材的密度越高,薄膜的性能也就越好。不僅如此,提高靶材的密度和強(qiáng)度還能夠幫助靶材更好的承受濺射過(guò)程中的熱應(yīng)力,因此密度也是濺射靶材的重要性能指標(biāo)之一。
濺射靶材在濺射的適合,靶材原子容易沿著原子六方中比較緊密排列方向擇優(yōu)濺射出來(lái),因此為了提高靶材濺射速度,需要通過(guò)改變靶材結(jié)晶結(jié)構(gòu)的方法來(lái)增加濺射速度。對(duì)于不同的材料有著不同的結(jié)晶結(jié)構(gòu),因此需要采取不同的成型方法、熱處理方法以及條件來(lái)提高靶材濺射效率和確保淀積薄膜的質(zhì)量。
以上就是給大家?guī)?lái)的有關(guān)濺射靶材的性能要求的全部介紹,希望對(duì)您有所幫助。濺射靶材的使用場(chǎng)景不同、用途不同,對(duì)于靶材的性能也有著不同的要求,豐聯(lián)科光電(洛陽(yáng))股份有限公司生產(chǎn)的鎢靶材、銅靶材等各種靶材,可滿足您對(duì)靶材的使用需求,期待您的來(lái)電。
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